2020年因一場突如其來的新冠肺炎(COVID-19)造成全球大規模的人數感染，也為全球經濟發展帶來諸多不確定的因子。這也連帶改變人們在生活和工作上的習慣。在儘量避免人與人之間的接觸與旅行以減少相互傳染的前題下，通訊、遠端溝通/會議、課程學習的習慣也隨之改變，進而帶動網路、可攜/行動裝置等市場需求激增，也推升半導體市場的整體需求向上提升。台灣的半導體產業在全球佔有舉足輕重的地位，而N公司屬於產業鏈中上游材料的通路商，主要代理國、內外知名廠牌產品直接或間接銷售給國內知名IC封裝廠或光電相關產品製造商。多年來透過專業、及時的服務在業界建立良好的口碑及維持每年持續成長的優異績效。然而，在網路普及、國際間交通便利、訊息快速流通、資訊變的透明的現今，客戶與材料生產廠商之間的交流也變的更加頻繁與方便，進而也壓縮到代理通路商的生存空間。本論文將透過深入探討及研究N公司在過去成功的要素及面對危機、關鍵事件的因應策略，期能在這快速變化、新科技不斷的推出的競爭市場中藉由過去成功的經驗與關鍵來作為借鏡並發展出符合現今環境的成長策略，以達企業永續經營之目的。

The Coronavirus (COVID-19) caused a large-scale global human infection in 2020, which also brought many uncertain factors to the global economic development. It also changes people's in the style of life and work. The communication approaches, remote conferences, and course learning have also changed in order to reduce mutual infection. Hence, the need of Internet, portable/mobile devices increase and activate the semiconductor market. Taiwan’s semiconductor industry is the top-notch and provide vital resources and materials to various countries. N Company, a channel provider of materials in Semiconductor industry, an important agent for trading internationally materials of Semiconductor industry to IC packaging factories and optoelectrical related manufacturers. Over the years, via professional and timely services, N company has maintained a good reputation and its competitive advantage. However, with the growth of the Internet use, the interactive density of international transportation, the rapid flow of information diffusion, and information transparency, communication between customers and material suppliers has become more frequent and intense. Hence, the market inches of channel provider have been limited. The study examines growth strategy of semiconductor assembly material channel provider and use the case of N Company to point out the strategies and vital factors to achieve the goal of bushiness sustainable development.

論文審定書 i
誌 謝 ii
摘 要 iii
Abstract iv
目 錄 v
圖次 vii
表次 viii
第一章 緒論 1
第一節 研究背景 1
第二節 研究動機 4
第三節 研究目的 5
第四節 研究流程 6
第二章 產業現況 7
第一節 產業現況 7
第二節 半導體封裝技術發展方向 8
第三節 半導體封裝設備與材料供應鏈態勢 10
第三章 文獻探討 11
第一節 策略C3E（顧客、競爭者、公司、環境）分析 11
第二節 資源基礎觀點與企業關鍵成功因素 13
第三節 策略鑽石模型分析 16
第四節 企業成長策略 19
第四章 研究設計 21
第一節 研究結構 21
第二節 研究模式 22
第三節 研究方法 23
第四節 研究對象 27
第五章 研究發現 30
第一節 C3E分析 30
第二節 資源基礎觀點 38
第三節 關鍵成功因素分析 46
第四節 策略鑽石模型分析 48
第五節 成長策略 53
第六章 結論與建議 55
第一節 結論與建議 55
第二節 研究貢獻 58
第三節 研究限制 60
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