本文以2013–2024年為研究範圍，從出口管制、投資審查與補貼規則等制度變動切入，結合制度文本與政府公開統計交叉檢核，比較兩岸半導體產業在制度壓力下的調整路徑。以中芯國際與台積電公開資訊補強企業層級證據，說明8吋與12吋口徑之可比性與限制。結果顯示，臺灣多在既有全球分工位置下維持擴產與技術導入，中國大陸較偏供給端動員以回應外部約束。政策上建議以固定口徑建立指標監測與回饋機制，並制度化合規支援以降低不確定性。本文貢獻在於提出一套可重複取得、可驗證的兩岸比較框架。

This study examines the adjustment of Taiwan and China’s semiconductor industries under shifting institutional pressures during the period 2013-2024.It focuses on changes in export controls, investment screening, subsidy rules, and triangulates institutional texts with publicly available government statistics for cross-verification and comparison. Firm-level evidence is further supported with publicly disclosed information from Semiconductor Manufacturing International Corporation and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. This research clarifies the comparability and limitations of 8-inch and 12-inch measurement bases. The results indicate that Taiwan has largely maintained capacity expansion and technology adoption within its established position in the global division of labor, whereas China has leaned more toward supply-side mobilization to respond to external constraints. Policy recommendations include establishing an indicator-based monitoring and feedback mechanism using fixed standards, and institutionalizing compliance support to reduce uncertainty. The contribution of this thesis is to propose a repeatable and verifiable comparative framework for the analysis of Cross-Strait semiconductors industry.

目錄
論文審定書..........................................................i
致謝...............................................................ii
中文摘要..........................................................iii
外文摘要...........................................................iv
目錄................................................................v
圖目錄............................................................vii
表目錄...........................................................viii
第一章 緒論........................................................1
第一節 研究動機與目的.......................................1
第二節 文獻回顧.............................................5
第三節 研究途徑與方法......................................13
第四節 研究範圍與限制......................................23
第二章 全球半導體產業鏈對兩岸半導體產業之影響.....................27
第一節 美國、歐盟、日本與韓國之半導體產業政策..............27
第二節 兩岸半導體產業在全球分工中的位置....................35
第三章 中國半導體產業之政策體系與能力形成－以中芯國際積體電路製造有
限公司為例.................................................41
第一節 政策工具組合與產業能力變動..........................41
第二節 產業鏈環節政策工具與供給能力變化....................46
第三節 外部因素對中國半導體產業之影響......................57
第四章 臺灣半導體產業之治理政策與產業結構之變化－以台灣積體電路製造
股份有限公司為例...........................................63
第一節 政策治理架構與產業指標之變化........................63
第二節 產業鏈關鍵環節之供給能力變化........................73
第三節 外部制度條件變動下之路徑取向........................88
第五章 結論.......................................................97
參考文獻..........................................................101
附錄一：等效晶圓口徑（8吋與12吋）差異與換算說明.................117

中文部分：
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———，2020，〈推動「6大核心戰略產業」—讓臺灣成為未來全球經濟的關鍵力量〉，行政院全球資訊網，https://www.ey.gov.tw/Page/5A8A0CB5B41DA11E/a60cabcd-397e-4141-92ce-b8678bc8b2ca (檢索日期:2025年09月20日)
———，2022，〈2022年7月27日行政院長出席國家科學及技術委員會揭牌暨主任委員布達典禮〉，行政院全球資訊網，https://www.ey.gov.tw/Page/AF73D471993DF350/91852481-b14f-407e-9844-9d59e00ec695(檢索日期:2025年09月20日)
———，2022，〈投資臺灣3大方案—延長3年〉，行政院全球資訊網，https://www.ey.gov.tw/Page/5A8A0CB5B41DA11E/89da6ab3-f669-43a8-9f21-7e6bc42772d8(檢索日期:2025年09月23日)
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———，2024，〈SMIC Reports Unaudited Results for the Three Months Ended March 31， 2024〉，香港交易所披露易，https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2024/0509/2024050900924.pdf(accessed on 18 January 2026).
台灣積體電路製造股份有限公司，2025，〈4Q24 Management Report〉（Investor Relations，2025 年 1 月發布），台積電官方網站，https://investor.tsmc.com/sites/ir/files/2025-01/4Q24ManagementReport.pdf(accessed on 19 January 2026).
———，2024，《2024 Annual Report， Chapter 1: Letter to Shareholders》，台積電官方網站，https://investor.tsmc.com/sites/
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———，2024，《2024 Annual Report（Full Report）》，台積電官方網站，https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2024/2024_tsmc_ar.pdf(accessed on 19 January 2026).
———，2024，《2024 Business Overview》，台積電官方網站，https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2024/2024_businessoverview.pdf(accessed on 19 January 2026).
4. 網路資料：
Tim,Kelly and Miho Uranaka, 2023, “Japan restricts chipmaking equipment exports as it aligns with US China curbs,” Reuters, March 31, 2023, https://www.reuters.com/technology/japan-restrict-chipmaking-equipment-exports-aligning-it-with-us-china-curbs-2023-03-31/(accessed on 26 September 2025)
Tomas,Hiciano, 2025,“The Leveraged Role of Taiwan’s Semiconductor Industry amid Geopolitical Competition,” Global Taiwan Institute, March 19, 2025, https://globaltaiwan.org/2025/03/the-leveraged-role-of-taiwans-semiconductor-industry-amid-geopolitical-competition/ (accessed on 26 September 2025)