博碩士論文 etd-0518121-144003 詳細資訊


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姓名 李益昇(Yi-Sheng Li) 電子郵件信箱 E-mail 資料不公開
畢業系所 管理學院高階經營碩士學程在職專班(College of Management (Executive Master in Business Administration))
畢業學位 碩士(Master) 畢業時期 109學年第2學期
論文名稱(中) 檢視網路通訊協定對PCB產業智慧製造之影響
論文名稱(英) An Exploration of the Effect of Internet Protocol on Intelligent Manufacturing in the PCB Industry
檔案
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    論文語文/頁數 中文/63
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    摘要(中) 面對中小型PCB廠商有意願卻沒有頭緒、不知道如何從事智慧製造時,台灣電路板協會協助導入了在半導體產業發展非常成熟的SECS/GEM設備通訊協定(Equipments Communication Interface, ECI),推動PCB產業的設備通訊協定。對中小型PCB廠商來說,面對少量多樣、高度客製化且彈性生產的市場需求,導入ECI不僅有助於降低客製化通訊規格的成本,還可以加速實現智慧製造的進展。據此,本論文乃使用次級資料分析法及深度訪談法,來檢視台灣PCB產業之智慧製造發展現況與技術缺口,分析SECS/GEM對智慧製造的價值,並探討智慧製造導入SECS/GEM的關鍵成功因素。
    經由七位擁有15年以上工作經驗之PCB產業專業經理人與資深工程師的訪談文本分析及歸納,本論文歸納出了影響中小型PCB廠商導入SECS/GEM的關鍵因素,分述如下:
    1. 第一部分是三個正面因素,包含「產品質量的追溯管理」、「搶攻5G相關產品的潛在商機」,以及「在工業4.0浪潮中,實現智慧製造」。
    2. 第二部分為三個負面因素,包含「人才資源供應不足」、「5G PCB製程條件越趨嚴苛」,以及「審慎管控資本支出」。
    摘要(英) Faced with small and medium-sized PCB manufacturers who have the will but have no clue, they don't know how to invest in smart manufacturing. The TPCA (Taiwan Printed Circuit Association) is based on the SECS/GEM (SEMI Equipment Communications Standard/Generic Equipment Model) equipment communication protocol to promote the equipment communication protocol (PCBECI, Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces) of the PCB industry. This study used secondary data analysis method and in-depth interview method to explore the current development of Taiwan’s smart manufacturing and technological gaps. Meanwhile, we also analyze the value of SECS/GEM to smart manufacturing, and the key success factors (KSF) for smart manufacturing to implement SECS/GEM.
    The findings of this study were summarized as follows: There are three positive factors in the first part, including “Product Quality Traceability Management”, “To Seize the Potential Business Opportunity of 5G-Related Products, and “Implementation of Industry 4.0 Smart Manufacturing”. On the other hand, there are also three negative factors in the second part, including “A Lack of Human Resources”, “5G PCB process conditions are becoming more stringent”, and “Prudent Control of Capital Expenditure”.
    關鍵字(中)
  • PCB產業
  • 網路通訊協定
  • 智慧製造
  • 科技接受模式
  • 深度訪談法
  • 關鍵字(英)
  • PCB Industry
  • Internet Protocol
  • Intelligent Manufacturing
  • Technology Acceptance Model
  • In-Depth Interview Method
  • 論文目次 論文審定書 i
    誌謝 ii
    摘要 iii
    Abstract iv
    目錄 v
    圖次 vii
    表次 viii
    第一章 緒論 1
    第一節 研究背景與動機 1
    第二節 研究目的 2
    第三節 研究流程 3
    第四節 研究範圍 4
    第二章 產業現況 5
    第一節 PCB產業的產業鏈 5
    第二節 PCB產業的發展現況 6
    第三章 文獻探討 9
    第一節 SECS/GEM 9
    第二節 智慧製造 11
    第三節 科技接受模式 13
    第四章 研究設計 15
    第一節 研究結構 15
    第二節 研究方法 16
    第五章 研究發現 18
    第一節 檢視台灣智慧製造發展現況與技術缺口 18
    第二節 分析SECS/GEM對智慧製造之價值 24
    第三節 分析智慧製造導入SECS/GEM之關鍵成功因素 29
    第六章 結論與討論 33
    第一節 結論與建議 33
    第二節 管理意涵 36
    第三節 研究限制與未來研究方向 37
    參考文獻 38
    附錄 訪談摘要 41
    參考文獻 一、 中文
    余鑑、于俊傑、余采芳,2011,「數位學習知覺與使用意圖間影響之研究」,電子商務研究,9卷3期,頁323~352。
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    吳萬益,2019,企業研究方法,台北:華泰圖書。
    洪慈堃,2014,應用RFID技術於SECS/GEM自動晶圓塗佈系統,國立高雄應用科技大學電子工程系碩士班論文。
    胡凱傑、鍾文鑑、丘志文,2010,「以科技接受模式探討光纖寬頻網路使用者行為意向之影響因素」,行銷評論,7卷2期,頁161~186。
    唐翌鈞,2021,「5G於智慧製造的應用及發展」,機械工業雜誌,454期,頁19~23。
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    張國鑫,2018,半導體通訊協定SECS/GEM 應用於台灣傳統產業垂直整合製造系統,國立勤益科技大學電機工程系碩士班論文。
    陳文燦2007,以嵌入式控制器設計與開發光碟旋轉塗佈設備之通訊模組,國立交通大學精密與自動化工程學程碩士在職專班論文。
    樊晉源、張瑞芬,2018,「智慧製造全球政策及智財解析暨台灣工業工程相關研發契機」,管理與系統,25卷3期,頁291~319。
    黎立仁、吳銀澤、劉仁傑,2020,「精實智慧製造:概念架構與策略性解決共創平台」,管理與系統,27卷2期,頁191~211。
    二、 網路
    工業技術研究院,2015,「SECS/GEM介紹」,https://secs.itri.org.tw/about-secs-gem.html,瀏覽日期: 2021年2月21日。
    行政院主計總處,2021,「行業標準分類」,https://mobile.stat.gov.tw/StandardIndustrialClassification.aspx?RID=11,瀏覽日期: 2021年1月29日。
    經濟部統計處,2021,「工業產品群統計調查」,https://dmz26.moea.gov.tw/GMWeb/investigate/InvestigateDA.aspx,瀏覽日期: 2021年2月23日。
    經濟部統計處,2021,「工廠校正統計調查」,https://dmz26.moea.gov.tw/GMWeb/investigate/InvestigateG.aspx,瀏覽日期: 2021年2月23日。
    臺灣證券交易所,2021,「印刷電路板產業鏈簡介」,https://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=L000,瀏覽日期: 2021年2月23日。
    三、 英文
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    Fishbein, M., & Ajzen, I., 1975. Belief, attitude, intention, and behavior: An introduction to theory and research. Boston: Addison-Wesley.
    Kang, H. S., Lee, J. Y., Choi, S., Kim, H., Park, J. H., Son, J. Y., Kim, B. H., & Noh, D. S., 2016. Smart manufacturing: Past research, present findings, and future directions. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 3(1): 111-128.
    Verma, S., Bhattacharyya, S. S., & Kumar, S., 2018. An extension of the technology acceptance model in the big data analytics system implementation environment. Information Processing & Management, 54(5): 791-806.
    Yin, R. K., 2017. Case study research and applications: Design and methods. CA: Sage Publishing.
    口試委員
  • 鄭安授 - 召集委員
  • 吳偉寧 - 委員
  • 林豪傑 - 指導教授
  • 口試日期 2021-06-01 繳交日期 2021-06-18

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