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博碩士論文 etd-0518121-144003 詳細資訊
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論文名稱
Title
檢視網路通訊協定對PCB產業智慧製造之影響
An Exploration of the Effect of Internet Protocol on Intelligent Manufacturing in the PCB Industry
系所名稱
Department
畢業學年期
Year, semester
語文別
Language
學位類別
Degree
頁數
Number of pages
63
研究生
Author
指導教授
Advisor
召集委員
Convenor
口試委員
Advisory Committee
口試日期
Date of Exam
2021-06-01
繳交日期
Date of Submission
2021-06-18
關鍵字
Keywords
PCB產業、網路通訊協定、智慧製造、科技接受模式、深度訪談法
PCB Industry, Internet Protocol, Intelligent Manufacturing, Technology Acceptance Model, In-Depth Interview Method
統計
Statistics
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中文摘要
面對中小型PCB廠商有意願卻沒有頭緒、不知道如何從事智慧製造時,台灣電路板協會協助導入了在半導體產業發展非常成熟的SECS/GEM設備通訊協定(Equipments Communication Interface, ECI),推動PCB產業的設備通訊協定。對中小型PCB廠商來說,面對少量多樣、高度客製化且彈性生產的市場需求,導入ECI不僅有助於降低客製化通訊規格的成本,還可以加速實現智慧製造的進展。據此,本論文乃使用次級資料分析法及深度訪談法,來檢視台灣PCB產業之智慧製造發展現況與技術缺口,分析SECS/GEM對智慧製造的價值,並探討智慧製造導入SECS/GEM的關鍵成功因素。
經由七位擁有15年以上工作經驗之PCB產業專業經理人與資深工程師的訪談文本分析及歸納,本論文歸納出了影響中小型PCB廠商導入SECS/GEM的關鍵因素,分述如下:
1. 第一部分是三個正面因素,包含「產品質量的追溯管理」、「搶攻5G相關產品的潛在商機」,以及「在工業4.0浪潮中,實現智慧製造」。
2. 第二部分為三個負面因素,包含「人才資源供應不足」、「5G PCB製程條件越趨嚴苛」,以及「審慎管控資本支出」。
Abstract
Faced with small and medium-sized PCB manufacturers who have the will but have no clue, they don't know how to invest in smart manufacturing. The TPCA (Taiwan Printed Circuit Association) is based on the SECS/GEM (SEMI Equipment Communications Standard/Generic Equipment Model) equipment communication protocol to promote the equipment communication protocol (PCBECI, Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces) of the PCB industry. This study used secondary data analysis method and in-depth interview method to explore the current development of Taiwan’s smart manufacturing and technological gaps. Meanwhile, we also analyze the value of SECS/GEM to smart manufacturing, and the key success factors (KSF) for smart manufacturing to implement SECS/GEM.
The findings of this study were summarized as follows: There are three positive factors in the first part, including “Product Quality Traceability Management”, “To Seize the Potential Business Opportunity of 5G-Related Products, and “Implementation of Industry 4.0 Smart Manufacturing”. On the other hand, there are also three negative factors in the second part, including “A Lack of Human Resources”, “5G PCB process conditions are becoming more stringent”, and “Prudent Control of Capital Expenditure”.
目次 Table of Contents
論文審定書 i
誌謝 ii
摘要 iii
Abstract iv
目錄 v
圖次 vii
表次 viii
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 2
第三節 研究流程 3
第四節 研究範圍 4
第二章 產業現況 5
第一節 PCB產業的產業鏈 5
第二節 PCB產業的發展現況 6
第三章 文獻探討 9
第一節 SECS/GEM 9
第二節 智慧製造 11
第三節 科技接受模式 13
第四章 研究設計 15
第一節 研究結構 15
第二節 研究方法 16
第五章 研究發現 18
第一節 檢視台灣智慧製造發展現況與技術缺口 18
第二節 分析SECS/GEM對智慧製造之價值 24
第三節 分析智慧製造導入SECS/GEM之關鍵成功因素 29
第六章 結論與討論 33
第一節 結論與建議 33
第二節 管理意涵 36
第三節 研究限制與未來研究方向 37
參考文獻 38
附錄 訪談摘要 41
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一、 中文
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