本論文研究採用事件研究法，探討美國晶片與科學法案簽署及臺灣產業創新條例第10條之2法案(以下簡稱臺版法案)三讀通過，於事件日2022年8月9日及2023年1月7日發生前後三日，對臺灣全股市上市櫃公司、半導體產業全體、半導體上游-IC設計、半導體中游-IC晶圓製造、半導體下游-IC封測的股東財富效果影響。根據實證結果分析，美國晶片與科學法案簽署是有顯著相關，在異常報酬(AR)、累積異常報酬(CAR)的實證數據中，美國晶片與科學法案簽署後的CAR，除半導體下游-IC封測外，均為正累計異常報酬；在實證數據中，臺灣臺版法案三讀通過後的CAR，除半導體中游-晶圓製造外，均為負累計異常報酬。從結果觀察，美國晶片與科學法案簽署前後，與臺灣臺版法案三讀通過前後，進行比對；結果顯示美國晶片與科學法案簽署影響明顯大於臺版法案三讀通過。臺版法案三讀通過在結果中顯示，僅半導體IC晶圓製造不會受到影響。

This paper uses the event study method to investigate the influence of the U.S. Chip Act and Taiwan Industrial Innovation Act on stock markets of semiconductor industries in Taiwan. Three days before and after the event, the results of the Taiwan stock market listed companies, the entire semiconductor industry, semiconductor upstream - IC design, semiconductor midstream - IC crystal Round manufacturing, semiconductor downstream-IC packaging and testing stock price impact. According to the analysis of empirical results, the signing of the U.S. Chip Act is significantly related. In the empirical data of abnormal returns (AR) and cumulative abnormal returns (CAR), the CAR after the passage of the U.S. Chip Act, except for semiconductor downstream-IC packaging and testing. It is a positive cumulative abnormal return; in the empirical data, the CAR after the Taiwan Industrial Innovation Act was passed, except for the semiconductor midstream - wafer manufacturing, is a negative cumulative abnormal return. Observing the results, a comparison was made between before and after the passage of the US Chip Act and before and after the passage of the Taiwan Industrial Innovation Act; the results showed that the impact of the US Chip Act was significantly greater than that of the Taiwan Industrial Innovation Act. The results of stocks markets of semiconductor industries of Taiwan show that only semiconductor IC wafer manufacturing will not be influenced.

論文審定書 i
誌　謝 ii
摘　要 iii
Abstract iv
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 7
第二章 文獻探討 8
第一節 晶片法案背景與說明 8
第二節 晶片法案相關文獻 11
第三章 研究方法 13
第一節 事件研究法實證步驟 13
第二節 異常報酬與檢定 14
第三節 研究樣本 15
第四章 實證結果 17
第一節 美國晶片與科學法案簽署實證結果分析 17
第二節 臺版法案三讀通過實證結果分析 23
第三節 事件結果統計 28
第四節 實證結果 28
第五章 結論與建議 29
第一節 研究結論 29
中文參考文獻 31
英文參考文獻 32
附 錄 33

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