摘　要
　　隨著中美貿易戰你來我往，全球地緣政治衝突不斷升溫，自由貿易衝突問題日趨嚴重，半導體供應鏈的重要性已經提升到國家的戰略性物資的一環，中美政治角力戰下持續延燒全球電子供應鏈，各國政府也爭相紛紛提出補貼優惠政策吸引跨國企業前往投資，晶圓製造成為貿易戰延伸的另一個戰場，各國紛紛敞開雙臂設下補貼政策吸引跨國半導體企業加入獎勵設廠享有投資補貼，企業必須做最萬全的準備迎戰未來的任何營運風險預防。
　　地緣政治不斷持續升溫，不論是中國與美國、南北韓、中國與台灣、澳洲與中國、義大利與中國，各國早已經失去了對彼此最重要的信任元素，唯一剩下的只有國家自身的安全利益，半導體此時也被各國納入戰略性重要資源，因此整理美國與台灣兩國補貼政策，與科技趨勢未來走向提供參考。
本研究目的在晶片補貼誘因下，藉由運用杜邦分析診斷企業營運狀況；跟檢視企業自由現金流利潤率等財務指標，探討半導體晶圓代工企業在先進製程與成熟製程之差異，企業在進行投資活動、融資活動之跟營業活動上自由現金流量變化、檢視企業經營的潛在風險，並檢視學習曲線的進化與經濟學超額供給關聯探討晶圓代工是否具有訂價權，藉由上述實證研究分析整理結論，提供企業經營參考之決策，跟廣泛投資人理性的挑選良好企業長期投資的參考。

Abstract
　With the U.S.-China trade war, global geopolitical conflicts continue to heat up, free trade conflicts are becoming more and more serious, the importance of the semiconductor supply chain has been elevated to the country's strategic materials, the U.S.-China political tug-of-war continues to burn the global electronics supply chain, the governments of various countries are also scrambling to put forward preferential subsidy policies to attract multinational enterprises to invest in the wafer fabrication of the extension of trade wars for another battleground, the various countries have set up subsidies to attract multinational semiconductor enterprises to join the award of the establishment of factories to enjoy the investment subsidies, the enterprise must be the most prepared to meet the future of any operational risk prevention.
　　Geopolitics continues to heat up, whether it is China and the United States, North and South Korea, China and Taiwan, Australia and China, Italy and China, countries have long since lost the most important element of trust in each other, the only thing that remains is the country's own security interests, semiconductors at this time are also included in the strategic importance of the resources of each country, so collate the U.S. and Taiwan's two countries, the policy of subsidies, and the future direction of the trend of science and technology to provide reference.
　　The purpose of this study is to use DuPont analysis to diagnose the operation of enterprises under the incentives of chip subsidies, and to examine the financial indicators such as the free cash flow rate of enterprises, to explore the differences between advanced and mature manufacturing processes of semiconductor foundries, the changes in the free cash flow of enterprises in their investment activities, financing activities, and business activities, and to examine the potential risks of the enterprise's operation, as well as to examine the evolution of learning curve and the economic oversupply correlation to explore whether foundries have the right to price fixing. Economics oversupply correlation to explore whether the foundry has the right to set prices, through the above empirical research analysis and collation of conclusions, to provide reference to the decision-making of the enterprise operation, and a wide range of investors rationally select a good reference for long-term investment in the enterprise.

目錄
論文審定書 i
致謝 ii
摘要 iii
Abstract iv
目錄 v
圖次目錄 vii
表次目錄 viii
第一章 緒論 1
第一節 研究論文背景 1
第二節 研究論文動機 2
第三節 研究問題與目的 2
第四節 研究對象跟範圍 3
第五節 論文研究架構與流程 3
第二章 文獻探討 5
第一節 摩爾定律與經驗曲線 5
第二節 (DuPont analysis)杜邦分析 11
第三節 自由現金流(Free Cash Flow, FCF) 11
第四節 SWOT矩陣分析 12
第五節 簡單線性迴歸模型 13
第三章 半導體技術發展趨勢 14
第一節 半導體產業結構 14
第二節 美國晶片政策 16
第三節 半導體製程的演進： 19
第四節 電晶體架構設計 20
第五節 電晶體架構創新展望製程工藝3nm  1nm 22
第六節 封裝技術異質整合 22
第七節 先進封裝成長背後的推手－小晶片(Chip let) 23
第八節 AI 晶片與未來展望 23
第九節 無人工廠多元自動化生產 26
第四章 研究方法與設計 27
第一節 經驗曲線實證 28
第二節 杜邦分析實證 30
第三節 自由現金流量實證 35
第四節 SWOT矩陣分析 & TOWS策略 52
第五節 T公司與U公司迴歸統計實證 58
第五章 研究結論與建議 79
第一節 研究問題結論 79
第二節 研究限制與建議 84
第六章 參考文獻 85
第七章 參考資訊網站 86

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